大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于激光深熔焊接的工作原理的问题,于是小编就整理了5个相关介绍激光深熔焊接的工作原理的解答,让我们一起看看吧。
激光焊的原理是什么?
激光焊接可通过连续或脉冲激光束实现。激光焊接的原理可分为热传导焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊,熔深慢,焊接速度慢;功率密度大于105~107 W/cm2时,金属表面受热凹成孔,形成深熔焊,具有焊接速度快、深宽比大的特点。
快熔的原理?
快速熔断器的灭弧原理:
快速熔断器的熔体是由纯银制成的,由于纯银的电阻率低、延展性好、化学稳定性好,因此快速熔断器的熔体可做成薄片,且具有圆孔狭颈结构。发生短路故障时,狭颈处电流密度大,故狭颈处首先熔断,并被石英砂分隔成许多小段。这样,由于熔体熔断而形成的电弧就被石英砂分隔成许多小段,电弧电流较小,分布的空间小,易被消弧剂吸收。又由于石英砂是绝缘的,电弧熄灭后立即形成一个绝缘体,将电路分断。
熔断器的动作具有反时限性,当通过熔体的短路电流愈大,则熔断的时间越短。为了提高熔断器的灭弧性能,限流式(RN型)的熔断器内装有石英砂充填物,它有利于快速灭弧,提高了断路容量。
卤化氢熔沸点变化原理?
卤素单质的稳定性大小比较是:F2HI,同一组主族元素,从上到下,原子半径依次增大,对核外电子的吸引能力依次减弱,对氢原子的束缚力小,氢化物就越不稳定,
卤化氢的熔沸点也是依次增大
氢键对于一个物质的性质的影响:在极性溶剂中,如果溶质分子与溶剂分子之间可以形成氢键,则溶质的溶解度增大.HF和NH3在水中的溶解度比较大,就是这个缘故.液体分子间若形成氢键,有可能发生缔合现象,例如液态HF,在通常条件下,除了正常简HF分子外,还有通过氢键联系在一起的复杂分子(HF)n.nHF(HF)n .其中n可以是2,3,4….这种由若干个简单分子联成复杂分子而又不会改变原物质化学性质的现象,称为分子缔合.分子缔合的结果会影响液体的密度.
从上到下,随着原子序数递增,卤族元素氢化物的熔沸点逐渐升高;但是HF的熔沸点反常,由于分子间有氢键,HF的熔沸点较高.
hi 因为i在卤素中的非金属性最弱,得电子能力最弱 所以在氢化物中,i对氢离子的束缚能力最弱,故最容易失去氢离子,酸性当然是最强的
卤族元素熔沸点变化的原理是什么?
卤族元素单质的组成类型相同,它们的熔沸点随着相对分子质量的增大逐渐升高,其主要原因是他们属于分子晶体,分子量越大,分子间作用力越大,因此他们的熔沸点逐渐升高。卤素单质是以分子形态出现的相互间的作用力为范德华力,原子序数增大时分子量也增大分子间的作用力就增大所以熔沸点逐渐升高。
影响响分子间作用力最主要的是氢键和偶极矩,对卤素单质而言这两种都没有,卤素单质分子间最主要的作用力是色散力,与分子大小成正比,因此卤族元素构成的单质的熔沸点从上到下逐渐升高。
卤族元素熔沸点变化的原理是由于原子间的相互作用,导致熔沸点发生变化。卤族元素具有相同数量或相似结构的原子,因此它们之间存在着强烈的相互作用,从而导致熔沸点发生变化。
为什么可以用区熔法提纯晶体材料?
区熔法显著的特点是不用坩埚盛装熔融硅,而是在高频电磁场作用下依靠硅的表面张力和电磁力支撑局部熔化的硅液。因此,区熔法又称为悬浮区熔法。区熔提纯的原理是:根据熔化的晶体在再结晶过程中因杂质在固相和液相中的浓度不同而达到去除多晶硅中含有的碳、磷等杂质。
区域熔化提纯法的最大优点是其能源消耗比传统方法减少60%以上。目前,区域熔化提纯法是最有可能取代传统工艺的太阳能级多晶硅材料的生产方法
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